Care dintre ele este mai potrivită pentru procesarea ansamblului PCB între sudarea selectivă și lipirea prin valuri?

Sudarea selectivă și lipirea prin valuri sunt utilizate în mod obișnuit înIzolarea ansamblului PCB.Cu toate acestea, fiecare dintre aceste metode are propriile sale avantaje și dezavantaje.Să aruncăm o privire la sudarea selectivă și la lipirea prin valuri – care dintre ele este mai potrivită pentru procesarea, verificarea și asamblarea cipurilor SMT?

Lipirea prin val

Lipirea prin valuri, cunoscută și sub denumirea de lipire prin reflow, se realizează într-o atmosferă de gaz protectoare, deoarece este bine cunoscut faptul că utilizarea azotului poate reduce foarte mult posibilitatea apariției defectelor de sudare.

Procesul de lipire prin val include:

1. Aplicați un strat de flux pentru a curăța și pregăti ansamblul.Acest lucru este necesar deoarece orice impurități vor afecta procesul de sudare.

2. Preîncălzirea plăcii de circuit.Acesta activează fluxul și se asigură că placa nu este supusă șocului termic.

3. PCB-ul trece prin lipirea topită.Pe măsură ce placa de circuite se mișcă pe șina de ghidare a creasta, se stabilește o conexiune electrică între cablurile componentelor electronice, pinii PCB și lipirea.

Lipirea prin val este extrem de avantajoasă în producția de masă, dar are și propria sa serie de dezavantaje, printre care în principal:

1. consumul de lipit este foarte mare

2. consumă mult flux

3. Lipirea prin val folosește multă putere

4. Consumul său de azot este mare

5. Lipirea cu val trebuie reluată după lipirea cu val

6. De asemenea, necesită curățarea tăvii orificiului de lipit cu val și a componentelor de sudură

7. Într-un cuvânt, costul lipirii cu val este foarte mare, iar costul de operare este considerat a fi de aproape cinci ori mai mare decât al sudării selective.

Sudarea selectivă

Sudarea selectivă este un fel de lipire prin valuri, care este utilizată pentru a moderniza echipamentele de procesare SMT asamblate cu componente cu orificii traversante.Lipirea cu val selectivă poate produce produse mai mici și mai ușoare.

Procesul de sudare selectivă include:

Aplicarea fluxului pe componentele de sudat / preîncălzirea plăcii de circuite / duza de lipit pentru sudarea componentelor specifice.

Avantajele sudurii selective:

1. Fluxul se aplică local, deci nu este nevoie să protejați unele componente

2. Nu este necesar nici un flux

3. Vă permite să setați diferiți parametri pentru fiecare componentă

4. Nu este nevoie să folosiți tăvi scumpe de lipit cu val de deschidere

5. Poate fi folosit pentru plăci de circuite care nu pot fi lipite prin val

6. În general, avantajul său direct pentru clienți este costul scăzut

Prin urmare, modul de a alege o metodă adecvată de procesare a ansamblului PCB trebuie să fie evaluat cuprinzător de către clienți în funcție de caracteristicile produselor.

PCBFutureoferiți servicii de asamblare PCB all inclusive, inclusiv producția de PCB, aprovizionarea componentelor și asamblarea PCB.Al nostruServiciu PCB la cheie eliminates your need to manage multiple suppliers over multiple time frames, resulting in increased efficiency and cost effectiveness. As a quality driven company, we fully respond to the needs of customers, and can provide timely and personalized services that large companies cannot imitate. We can help you avoid the PCB soldering defects in your products. For more information, please email to service@pcbfuture.com.