Odată cu dezvoltarea accelerată a industrializării, plăcile de circuite vor fi utilizate în multe domenii.Când vine vorba de plăci de circuite, trebuie să menționăm plăcile de circuite lipite.Care sunt abilitățile de lipire a plăcilor de circuite?Să învățăm cum să lipim PCB.
Abilități de lipire a plăcii de circuite 1:
Procesul de lipire selectivă include: pulverizarea cu flux, preîncălzirea plăcilor de circuite, sudarea prin imersie și sudarea prin tragere.Procesul de acoperire cu flux În lipirea selectivă, procesul de acoperire cu flux joacă un rol important.La încălzirea sudării și la sfârșitul sudării, fluxul trebuie să aibă suficientă activitate pentru a evita formarea de punte și oxidarea.Manipulatorul X / y transportă placa de circuit prin partea superioară a duzei de flux, iar fluxul este pulverizat în poziția de sudare a PCB.
Abilități de lipire a plăcii de circuite 2:
Pentru selectarea vârfului la microunde după procesul de lipire prin reflow, pulverizarea precisă a fluxului este cea mai importantă, iar tipul de pulverizare cu microunde nu va contamina niciodată zona din afara îmbinării de lipit.Diametrul minim al modelului spot al micro-spot spray este mai mare de 2 mm, astfel încât precizia de orientare a fluxului depus spray pe placa de circuit este mai mică de 2 mm ± 0,5 mm pentru a se asigura că fluxul este întotdeauna acoperit pe piesa care urmează să fie sudată.
Abilități de lipire a plăcii de circuite 3:
Cea mai evidentă diferență dintre ele este că partea inferioară a plăcii de circuit este complet scufundată în lipire lichidă în sudarea vârfului valului, în timp ce în sudarea selectivă, doar unele zone specifice contactează cu unda de lipit.Deoarece placa de circuit în sine este un mediu de conducție proastă a căldurii, nu va încălzi și nu va topi îmbinările de lipit din componentele adiacente și zonele plăcii de circuite în timpul sudării.
Înainte de sudare, fluxul trebuie aplicat în prealabil.În comparație cu lipirea prin val, fluxul este aplicat doar pieselor care trebuie sudate în partea inferioară a plăcii de circuit, mai degrabă decât întregului PCB.În plus, sudarea selectivă este potrivită numai pentru sudarea componentelor plug-in.Sudarea selectivă este o metodă nouă.Este necesar să cunoașteți în detaliu procesul și echipamentele de sudare selectivă.
La PCBFuture, ne străduim să lucrăm mână în mână cu clienții noștri.Dinprototiparea ansamblului PCBla producția completăansamblu PCB la cheie, we serve as an extension to our customer’s capabilities. We are constantly enhancing our quality programs and process to meet or exceed our customer’s requirements on a continuous basis. For more information, please email to service@pcbfuture.com.
Ora postării: Oct-23-2021