PCBA se referă la procesul de montare, inserare și lipire a componentelor PCB goale.Procesul de producție al PCBA trebuie să treacă printr-o serie de procese pentru a finaliza producția.Acum, PCBFuture va introduce diferitele procese de producție PCBA.
Procesul de producție PCBA poate fi împărțit în mai multe procese majore, procesare patch-uri SMT → procesare plug-in DIP → testare PCBA → asamblare a produsului finit.
În primul rând, legătura de procesare a corecțiilor SMT
Procesul de procesare a cipurilor SMT este: amestecarea pastei de lipit → imprimarea pastei de lipit → SPI → montare → lipire prin reflow → AOI → reluare
1, amestecarea pastei de lipit
După ce pasta de lipit este scoasă din frigider și dezghețată, este amestecată manual sau cu mașina pentru a se potrivi tipăririi și lipirii.
2, imprimare pastă de lipit
Puneți pasta de lipit pe șablon și utilizați racleta pentru a imprima pasta de lipit pe plăcuțele PCB.
3, SPI
SPI este detectorul de grosime a pastei de lipit, care poate detecta tipărirea pastei de lipit și poate controla efectul de imprimare al pastei de lipit.
4. Montare
Componentele SMD sunt plasate pe alimentator, iar capul mașinii de plasare plasează cu precizie componentele pe alimentator pe plăcuțele PCB prin identificare.
5. Lipirea prin reflow
Treceți placa PCB montată prin lipirea prin reflow, iar pasta de lipit asemănătoare pastei este încălzită la lichid prin temperatura ridicată din interior și în cele din urmă răcită și solidificată pentru a finaliza lipirea.
6.AOI
AOI este inspecția optică automată, care poate detecta efectul de sudare al plăcii PCB prin scanare și poate detecta defectele plăcii.
7. reparare
Reparați defectele detectate prin AOI sau inspecție manuală.
În al doilea rând, legătura de procesare a plug-in-ului DIP
Procesul de procesare DIP plug-in este: plug-in → lipire prin val → picior de tăiere → proces post sudare → placă de spălare → inspecție de calitate
1, plug-in
Procesați pinii materialelor plug-in și introduceți-i pe placa PCB
2, lipire prin val
Placa introdusă este supusă lipirii prin val.În acest proces, staniul lichid va fi pulverizat pe placa PCB și, în final, va fi răcit pentru a finaliza lipirea.
3, picioare tăiate
Știfturile plăcii lipite sunt prea lungi și trebuie tăiate.
4, procesare post sudare
Utilizați un fier de lipit electric pentru a lipi manual componentele.
5. Spălați farfuria
După lipirea prin valuri, placa va fi murdară, așa că trebuie să folosiți apă de spălat și rezervorul de spălare pentru a o curăța sau folosiți mașina pentru a curăța.
6, inspecție de calitate
Inspectați placa PCB, produsele necalificate trebuie reparate și numai produsele calificate pot intra în procesul următor.
În al treilea rând, testul PCBA
Testul PCBA poate fi împărțit în test ICT, test FCT, test de îmbătrânire, test de vibrații etc.
Testul PCBA este cel mai mare test.În funcție de diferite produse și diferite cerințe ale clienților, metodele de testare utilizate sunt diferite.
În al patrulea rând, asamblarea produsului finit
Placa PCBA testată este asamblată pentru carcasă, apoi testată și, în sfârșit, poate fi expediată.
Producția PCBA este o verigă după alta.Orice problemă din orice legătură va avea un impact foarte mare asupra calității generale și este necesar un control strict al fiecărui proces.
Ora postării: Oct-21-2020